更新時(shí)間： 2020-04-08 點(diǎn)擊次數(shù)： 4527次
貼標(biāo)機(jī)是將成卷的不干膠紙標(biāo)簽(紙質(zhì)或金屬箔)粘貼在PCB、產(chǎn)品或規(guī)定包裝上的設(shè)備。貼標(biāo)機(jī)是現(xiàn)代包裝*的組成部分。目前我國(guó)生產(chǎn)貼標(biāo)機(jī)的種類(lèi)正在逐步增加，技術(shù)水平也有了很大的提高，已從手動(dòng)、半自動(dòng)貼標(biāo)的落后局面，轉(zhuǎn)向自動(dòng)化高速貼標(biāo)機(jī)占據(jù)廣大市場(chǎng)的格局。
無(wú)論是哪種類(lèi)型的貼標(biāo)機(jī)，貼標(biāo)過(guò)程大致相似，所不同的是：貼標(biāo)裝置的安裝位置不同，貼標(biāo)物體的輸送方式、定位方式不同以及貼標(biāo)輥的形式不同。下面小編簡(jiǎn)單介紹一下一般的貼標(biāo)機(jī)對(duì)標(biāo)簽的要求有哪些，如下所示：
(1) 底紙
也是控制自動(dòng)貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致；厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)時(shí)不斷裂；厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的位置。
(2)加工質(zhì)量
要求分切后底紙兩側(cè)平整、無(wú)破口，避免張力變化時(shí)底紙斷裂。模切時(shí)要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。
(3)離型力
也稱(chēng)剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類(lèi)、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過(guò)程中容易掉標(biāo)(脫離底紙)；離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無(wú)法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
(4) 表面材料
標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜材料時(shí)，要適當(dāng)增加其厚度，一般控制在100μm以上。薄的紙張類(lèi)材料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價(jià)槍上使用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)挺度差會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷，使自動(dòng)貼標(biāo)失效。
